简易自动化讲座

这里以半导体硅晶片（圆形薄板）、回路基板（矩形薄板）为例，介绍如何选择定位方法。

（1）定位方法的选择要领

充分理解下记内容、能够为各种工件的定位方法提供解决方案。

	a）	在充分掌握工件材料和商品特征的前提下，选择定位销/导向材质和形状 例：硬、软、易划伤、易产生裂痕/破损、有变形/翘起 　　易受静电破坏、无法检查・・・等
	b）	区分工件自身是否存在定位用基准。 例：带有定位用销孔 　　可确定定位基准面及其位置
	c）	定位销/导向要选择相对于工件易于组装/拆卸的形状

（2）多种工件定位方法的事例说明

事例—1：硅晶片定位

■ 工件材料/产品特点

	・	局部有切口的圆形薄板型
	・	材料较硬、定位销侧面易被磨损
	・	防锈的清洁环境
	・	无锈、滑动性好、选择对工件损伤小的缩醛材料
	・	端部呈球形
	・	定位工件侧面

■组装/拆卸方法

・ 由于采用自动定位机构，仅上面开放即可。

事例—2：带有定位销孔电路板的定位

■ 工件材料/产品特点

	・	由于是玻璃纤维，定位销会逐渐磨损
	・	对应定位销孔的销子选择
	・	采用可更换销子构造
	・	在夹具侧设定沟槽（便于作业）

■ 定位基准

・

电路板设有定位孔

■ 组装/拆卸方法

・

为了便于人手作业，必须要考虑作业性。

事例—3：无定位孔电路板的定位

■ 工件材料/产品特点

	・	同事例—2
	・	为了防止静电破坏，与金属接触部位要选择树脂件。
	・	定位采用工件导向块构造
	・	工件导向块材料选择树脂类
	・	＜其它略＞

■ 定位基准

・

采用外形定位，选择导向定位块构造（非定位销）

■ 组装/拆卸方法

・

＜省略＞

从下一讲开始介绍2个机械要素连接方法的事例。